گوشی ویوو ایکس فولد ۲ دیروز معرفی شد و حالا به نظر میرسد که ویوو از همین حالا تمرکز خود را روی توسعه میکس فولد ۳ گذاشته است.
کانال Digital Chat Station فاش کرده است که گوشی تاشو بعدی ویوو با تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۲ در نیمه دوم ۲۰۲۳ معرفی خواهد شد.
طبق اطلاعات امروز، میکس فولد ۳ مجهز به یک دوربین پریسکوپ و بدنه ضدآب خواهد بود. هنوز استاندارد ضدآب آن مشخص نیست و احتمالا بعد از اتمام تست نهایی دستگاه مشخص خواهد شد.
گوشی میکس فولد ۲ با فناوری شارژ سریع ۶۷ معرفی شد و ظاهرا شیائومی از همین فناوری در میکس فولد ۳ هم استفاده خواهد کرد. با این حال، این گوشی به احتمال زیاد از شارژ بیشیم و شارژ معکوس بیسیم نیز پشتیبانی خواهد کرد.
به گفته Digital Chat Station، میکس فولد ۳ در مقایسه با فولد ۲ نازکتر و سبکتر خواهد بود و باید ببینیم سایر مشخصات آن چگونه خواهد بود.
منبع: Gsmarena
18th November 24